近日，公司发布非公开发行股票预案，拟募集资金不超过 21 亿元用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设，分别拟投入资金 18.8 亿元和 2.2 亿元。
1、公告透露出大基金继续增持和设备节点取得突破的关键信息。1）国家集成电路基金拟认购金额为 9.2 亿元，对公司发展充满信心。大基金拥有公司 7.50%股份。本次发行完成后，大基金份额将进一步提升，彰显对公司发展信心。2）进行 28/14nm 产业化和 7/5nm 研发储备，在国内半导体设备领域首屈一指。公司在 28 纳米的基础上，进一步实现 14 纳米设备的产业化，并开展 5/7 纳米设备的关键技术研发，可以看出设备研发推进顺利，在关键节点取得突破。高端集成电路装备研发及产业化项目投资总额为 20 亿元，拟使用募集资金 18.8 亿元，项目总周期为 25 个月，项目完全达产后，预计达产年年平均销售收入为 26.4 亿元，年平均利润总额 5.4 亿元。
2、半导体产业的转移周期和投建高峰的来临，国产设备企业分享产业高景气红利。中国大陆承接第三次半导体转移，国内晶圆厂迎来投建高峰。对下游晶圆厂数据进行分析可知，17-20 年国资背景厂商投资达到 7,300 亿元，按照设备端 70%占比计算空间巨大，国产设备厂商将持续受益。
3、国产半导体设备龙头，持续中标国内一线大厂订单，后续设备放量可期。2018 年以来成功中标长江存储、上海华力等设备采购订单，28nm设备逐步导入国内一线大厂，包括上海华力 12 寸 28nm 的多晶硅等离子刻蚀机、常压中温氧化炉设备、烘烤/合金退火设备、部件清洗槽/机等，随着国内晶圆厂建设推进，公司也将最为受益。
投资建议与评级：预计公司 2018-2020 年的净利润为 2.49 亿元、3.71亿元和 5.33 亿元，EPS 为 0.54 元、0.81 元、1.16 元，对应市盈率分别为 72 倍、48 倍、34 倍，维持“买入”评级。
风险提示： 半导体行业发展不及预期；新产品研发导入不及预期。
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