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全球第三大芯片代工厂格芯申请赴美IPO

[04月07日 09:26] 来源:IT之家 编辑:张璠   阅读量:8522   

据美国消费者新闻和商业频道美国消费者新闻与商业频道报道,全球第三大半导体代工企业辛格正准备在美国上市,这家阿布扎比主权财富基金Mubadala正在增加对美国制造业基地的投资。

全球第三大芯片代工厂格芯申请赴美IPO

辛格周一在SEC招股书中表示,穆巴达拉投资基金目前持有该公司100%的股份,本次上市后继续拥有实质性控制权。作为我国核电走向世界的“国家名片”,华龙一号是当前核电市场接受度最高的三代核电机型之一,连续两年入选央企十大“国之重器”。

报告显示,辛格半导体的制造市场仅次于TSMC和三星该公司在美国有三家工厂,两家在纽约州,一家在佛蒙特州的伯灵顿,工厂在德国和新加坡

本站了解到,今年4月,据知情人士透露,穆巴达拉宣布正在筹备辛格在美国的首次公开募股,估值约200亿美元。。

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