，韩国晶圆代工厂商 DB HiTek 通过在硅晶圆片上制作由氮化镓 材料制成的薄膜来生产半导体芯片，该技术能够响应通信设备，电动汽车充电器和太阳能转换器等快速增长的市场。
图源:etnews
据韩媒 etnews 报道，GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备，电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率DB HiTek 将生产基于硅基氮化镓 技术的 8 英寸半导体，该技术预计可以通过提高半导体制造的竞争力来简化晶片加工以增强盈利能力
根据消息显示，DB HiTek 预计今年将利用其忠北工厂来应对 8 英寸市场，该公司计划通过充分利用忠北的 Sangwoo fab 产能或进行额外投资来满足对电动汽车和电动设备等 8 英寸半导体的需求。2020年前三名企业的市场支配地位不足为奇。至少从2018年开始，情况就是这样。但如果我们看看2018年至2020年的前两位，德国设备公司爱思强的市场份额增长了10%，而Veeco的市场份额下降了15%。造成这种局面的原因很多，其中一个就是中美贸易紧张，半导体行业成了战场。这场战斗在延伸装备领域更加明显。因此，2020年是爱思强在中国大陆销售最好的一年，约57%的收入来自该地区，而Veeco的收入只有13%。。
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